概述
这些P沟道2.5V指定的MOSFET采用飞兆半导体先进的PowerTrench过程中,已特别定制,以最大限度地减少通态电阻,同时保持出色的开关性能低栅极电荷。
这些设备都被设计提供出色的功耗,在一个更大更昂贵的SO - 8和TSSOP - 8封装是不切实际的应用程序非常小的足迹。
特点
-2.2一个,-20 V。
的R DS(ON)=125米W @ V GS = -4.5 V
的R DS(ON)=190米W @ V GS = -2.5 V
低栅极电荷
开关速度快
非常低R DS(ON),高性能的沟槽技术
SuperSOT™-6包:小尺寸比标准SO - 8小72%;低调(1mm厚)
应用/框图(S)
负荷开关
电池保护
电源管理
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