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压力传感器芯片裸片

产品名称：压力传感器芯片裸片

生产厂商：原装

封装类别：SMD

产品批号：20+

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压力传感器芯片（裸片）

本产品是硅-硅键合结构的MEMS压阻式压力传感器芯片，采用N型衬底、P型压阻形成惠斯顿全桥。在标准工作电源下，传感器可以输出与被测压力成良好线性关系的毫伏级电压信号，可适用于多种应用领域及不同的封装形式。

特点

•芯片尺寸:1070umX1070um，厚度 250~600um 范围内可定制(默认 300um)

•PAD 尺寸:100umX100um

•切割道宽度:100um

•压力量程:150kPa/350kPa/500kPa/700kPa/2MPa;100~1000kPa 范围内可定制

•非线性±0.3%FS

•工作温度-40°C~125°C

典型应用

•高度计/气压计

•TMAP

•TPMS/手持胎压计

•机油压力检测

•绝压控制系统

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前20个产品：供应原装电源管理芯片（IC）

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