L搜索结果-第167页-深圳润百年电子

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39000038 MOLEXDIP11+28960物理耐用性(插拔次数)-最多次数30部件属性插座材料-金属黄铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡包装形式卷状最小镀层：插配(µin)35最小镀层：插配(µm)0.88最小镀层...

39012020MOLEXDIP11+28503物理断开否电路数(最多的）2颜色-树脂自然色阻燃性94V-2部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否材料-树脂尼龙行数2包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.165In间距-接合界面(...

39012060 molexdip11+58023物理断开否电路数(最多的）6颜色-树脂自然色阻燃性94V-2部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否材料-树脂尼龙行数2包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.165In间距-接合界面(...

357252610molexdip11+28620物理筒型开部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否绝缘无锁定插接部位是材料-金属黄铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡方向旗包装形式卷状最小镀层：插配(µin)32最小镀层：插配(&... 搜索357252610图片

310671010 MOLEXDIP11+28012物理电路数(最多的）3电路详图3颜色-树脂黑色,白色部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否插接极性无锁定插接部位是材料-树脂改良聚苯乙烯,聚酯行数1包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)... 搜索310671010 图片

510210200 MOLEXDIP11+28502物理电路数(最多的）2颜色-树脂自然色阻燃性94V-0部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否锁定插接部位是材料-树脂聚酯行数1包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.049In间距-接... 搜索510210200 图片

39012021 MOLEXDIP11+18800物理断开否电路数(最多的）2颜色-树脂自然色阻燃性94V-2部件属性外螺纹满足欧洲Glow-Wire标准否材料-树脂尼龙行数2包装形式袋面板安装式是间距-接合界面(英寸)0.165In间距-接合界面...

510210200 MOLEXDIP11+14562物理电路数(最多的）2颜色-树脂自然色阻燃性94V-0部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否锁定插接部位是材料-树脂聚酯行数1包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.049In间距-接...

39012120MOLEXDIP11+20558物理断开否电路数(最多的）12颜色-树脂自然色阻燃性94V-2部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否材料-树脂尼龙行数2包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.165In间距-接合界面...

39000040MOLEXDIP11+10988物理耐用性(插拔次数)-最多次数30部件属性外螺纹材料-金属黄铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡包装形式卷状最小镀层：插配(µin)35最小镀层：插配(µm)0.88最小镀...

50375043MOLEXDIP11+10966物理电路数(最多的）4阻燃性94V-0部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否行数1包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.098In间距-接合界面(毫米)2.50mm有极性的插配件是可... 搜索50375043图片

357252710 MOLEXDIP11+15880物理筒型开部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否绝缘无锁定插接部位是材料-金属黄铜方向平角的包装形式卷状有极性的插配件否调整片厚度0.81mm(.032)调整片宽6.35mm(.250)运行温... 搜索357252710 图片

10112063 molexdip11+25900物理电路数(最多的）6颜色-树脂Natural(White)阻燃性94V-0部件属性母端满足欧洲Glow-Wire标准否材料-树脂尼龙行数1包装形式袋面板安装式否间距-接合界面(英寸)0.100In... 搜索10112063 图片

855135009 MOLEXDIP11+20111物理衬套颜色无颜色-树脂黑色耐用性(插拔次数)-最多次数500阻燃性94V-0向下/向上锁闩无光管/发光二极管无材料-金属黄铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀锡材料-树脂高温热塑型塑料方向垂直式(顶... 搜索855135009 图片

357450210 molex11+dip18550物理部件属性外螺纹材料-金属黄铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡包装形式卷状最小镀层：插配(µin)32.00最小镀层：插配(µm)0.800最小镀层：端接(µ...

505168041MOLEX DIP11+15000物理部件属性母端材料-金属磷青铜材料-接合处电镀金材料-终端电镀金包装形式卷状最小镀层：插配(µin)8最小镀层：插配(µm)0.2最小镀层：端接(µin)8最小...

39000059MolexDIp11+15400物理耐用性(插拔次数)-最多次数30部件属性插座材料-金属磷青铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡包装形式卷状最小镀层：插配(µin)36最小镀层：插配(µm)0.90最小镀... 搜索39000059图片

5013340000MolexDIP11+25870概述Pico-Clasp™产品名称Pico-Clasp™物理部件属性插座材料-金属磷青铜材料-接合处电镀锡材料-终端电镀锡包装形式卷状最小镀层：插配(µin)40...

RJ45-8L-B (5-6609208-4)tYCO/AMPDIP10+11+22200ProductTypeFeatures:ProductType=Filter-EMI/RFIFilterType=SignalFiltered=YesLevelOfFiltering=Inducto... 搜索RJ45-8L-B (5-6609208-4)图片