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XF2L-1035-1A OMROnDIP10+11+15800业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1035-1A 图片点击购买XF2L-1035-1A
XF2L-1025-1AOMROnDIP10+11+15800业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-1025-1A图片点击购买XF2L-1025-1A
XF2L-0925-1AOMRONDIP10+11+15000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0925-1A图片点击购买XF2L-0925-1A
XF2L-0835-1A OMRONDIP10+11+58000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0835-1A 图片点击购买XF2L-0835-1A
XF2L-0825-1A OMROnDIP10+11+18000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0825-1A 图片点击购买XF2L-0825-1A
XF2L-0735-1A OMRONDIP10+11+29000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0735-1A 图片点击购买XF2L-0735-1A
XF2L-0725-1AOMRONDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0725-1A图片点击购买XF2L-0725-1A
XF2L-0635-1A OMRONDIP10+11+15200业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0635-1A 图片点击购买XF2L-0635-1A
XF2L-0625-1AOMRONDIP10+11+15000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0625-1A图片点击购买XF2L-0625-1A
XF2L-0535-1A OMRONDIP10+11+15500业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0535-1A 图片点击购买XF2L-0535-1A
XF2L-0425-1A OMROnDIp10+11+54700业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用...搜索XF2L-0425-1A 图片点击购买XF2L-0425-1A
XF2M-6015-1AHOMRONDIP10+11+65200旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-6015-1AH图片点击购买XF2M-6015-1AH
XF2M-5515-1AHOMROnDIP10+11+15800旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-5515-1AH图片点击购买XF2M-5515-1AH
XF2M-5015-1A OMROnDIP10+11+25000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-5015-1A 图片点击购买XF2M-5015-1A
XF2M-4515-1AOMROnDIP10+11+19000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-4515-1A图片点击购买XF2M-4515-1A
XF2M-4215-1AOMRONDIP10+11+26000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-4215-1A图片点击购买XF2M-4215-1A
XF2M-4015-1AOMRONDIP10+11+15600旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-4015-1A图片点击购买XF2M-4015-1A
XF2M-3815-1A OMRONDIP10+11+29000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3815-1A 图片点击购买XF2M-3815-1A
XF2M-3615-1AOMRONDIp10+11+89000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3615-1A图片点击购买XF2M-3615-1A
XF2M-3515-1AOMRONDIP10+11+52000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3515-1A图片点击购买XF2M-3515-1A
XF2M-3415-1A OMROnDIP10+11+25800旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3415-1A 图片点击购买XF2M-3415-1A
XF2M-3315-1AOMRONDIP10+11+158000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3315-1A图片点击购买XF2M-3315-1A
XF2M-3215-1AOMRONDIP10+11+12300旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3215-1A图片点击购买XF2M-3215-1A
XF2M-3015-1A OMROnDIp10+11+12000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-3015-1A 图片点击购买XF2M-3015-1A
XF2M-2615-1AOMROnDIp10+11+15800旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-2615-1A图片点击购买XF2M-2615-1A
XF2M-2415-1AOMROnDIp10+11+25400旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-2415-1A图片点击购买XF2M-2415-1A
XF2M-2215-1A OMROnDIP10+11+29000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-2215-1A 图片点击购买XF2M-2215-1A
XF2M-2015-1AOMROnDIP10+11+62000旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-2015-1A图片点击购买XF2M-2015-1A
XF2M-1815-1AOMRONDIP10+11+54200旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-1815-1A图片点击购买XF2M-1815-1A
XF2M-1415-1AOMRONDIp10+11+15420旋转后锁结构提高了可靠性和工作效率欧姆龙连接器XF2M特点如下●双面（上和下）触点结构可以减少元件个数。●适合FPC厚度t=0.3mm●应对无卤化。（＊）＊本公司的无卤化标准为：溴（Br）900pp...搜索XF2M-1415-1A图片点击购买XF2M-1415-1A
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