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XG4M-6431-U OMROnDIP10+11+28000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-6431-U 图片

XG4M-6430-U OMRONDIP10+11+52000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-6430-U 图片

XG4M-6031-U OMRONDIP10+11+58000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-6031-U 图片

XG4M-6030-U OMROnDIP10+11+15800印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-6030-U 图片

XG4M-5031-UOMROnDIP10+11+29000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-5031-U图片

XG4M-5030-U OMRONDIP10+11+25800印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-5030-U 图片

XG4M-4030-U OMRONDIP10+11+19000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-4030-U 图片

XG4M-3430-U OMRONDIP10+11+59000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-3430-U 图片

XG4M-3030-UOMRONDIP10+11+27000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-3030-U图片

XG4M-2630-UOMRONDIP10+11+12500印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-2630-U图片

XG4M-2030-UOMRONDIP10+11+16000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-2030-U图片

XG4M-1630-U OMRONDIP10+11+26000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-1630-U 图片

XG4M-1430-UOMRONDIP10+11+12500印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-1430-U图片

XG4M-1030-UOMRONDIP10+11+12500印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型... 搜索XG4M-1030-U图片

XG4M-1031-U OMRONDIP10+11+28000印刷基板连接器的核心、MIL规格标准品欧姆龙连接器XG4M-U型特点如下●通过采用新型生产力设计，高可靠性与低价格的同步实现●备有便于省空间封装的盒型插头（XG4C）●同时具有可进行中继使用的压接型...

XF2L-1935-1A OMRONDIP10+11+47000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1935-1A 图片

XF2L-2035-1A OMROnDIP10+11+25800业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-2035-1A 图片

XF2L-2125-1A OMROnDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-2125-1A 图片

XF2L-2235-1A OMRONdIP10+11+54200业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-2235-1A 图片

XF2L-2435-1A OMROnDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-2435-1A 图片

XF2L-2625-1A OMROnDIP10+11+16800业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-2625-1A 图片

XF2L-3025-1A OMRONDIP10+11+54000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-3025-1A 图片

XF2L-3035-1A OMRONDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-3035-1A 图片

XF2L-1835-1A OMRONDIP10+11+16000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1835-1A 图片

XF2L-1825-1AOMROnDIP10+11+26000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1825-1A图片

XF2L-1535-1AOMRONDIP10+11+16000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1535-1A图片

XF2L-1335-1A OMROnDIP10+11+25000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1335-1A 图片

XF2L-1325-1AOMROnDIP10+11+26000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1325-1A图片

XF2L-1235-1A OMRONDIP10+11+28000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1235-1A 图片

XF2L-1225-1A OMRONDIP10+11+24000业界最小的板上面积和底板，增加了电路板设计的灵活性欧姆龙连接器XF2L特点如下●业界最小的板上面积和体积。●板上厚度仅为1.2mm（最大值）。●带底板的业界最高效的基板设计表面，避免端子裸露。●采用... 搜索XF2L-1225-1A 图片

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