概述
这些N沟道功率MOSFET的制造,使用创新的UltraFET ®过程。 这种先进的工艺技术达到每硅片面积尽可能最低的导通电阻,造成出色的表现。 此设备是能够承受高能量,在雪崩模式和二极管具有非常低的反向恢复时间和储存的电荷。 它是专为电源效率是非常重要的应用场合,如开关稳压器,开关转换器,电机驱动器,继电器驱动器,低电压总线开关,在便携式和电池供电产品的电源管理,使用。
特点
75A,55V
仿真模型
温度补偿的PSPICE ®和马刀™型号
Web上可用的热阻抗SPICE和马刀模型
峰值电流和脉冲宽度曲线
统计研究所的评价曲线
相关文献
TB334,“指引”为PC板的焊接表面贴装元件
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