概述
已采用飞兆半导体专有的PowerTrench ®技术,可提供低R DS(on)和优化BVDSS能力提供优越的性能优势,在应用这种P沟道MOSFET。 优化的开关性能能力,减少在转换器/变频器应用的功耗损失。
特点
最大R DS(ON)=12.3mΩ在V GS = 10V,I D = 12.7A
最大R DS(ON)=18.0mΩ在V GS = 4.5V,I D = 10.4A
高性能沟槽技术非常低R DS(ON)
符合RoHS标准
应用/框图(S)
逆变器
电源供应器
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